Galaxy S7 pode ter tubulação de calor para resfriar seu SoC.

Ao que tudo indica, a Samsung está a procura de algum fornecedor de tubulação de calor para fazer um breve resfriamento no incrível processador que virá entre os componentes do mais novo smartphone top de linha da empresa, no caso o Galaxy S7 que provavelmente será lançado em 2016 entre eventos como a CES e a MWC, que ambos serão palco para os mais novos lançamentos do mercado mobile.

O tal produto procurado pela empresa sul-coreana é também conhecido como heat pipe, sendo um tubo com grande condutividade térmica que pode ser melhor do que dissipadores como o da própria Sony. Leia Mais...